Nederländerna – Mikroelektroniska maskiner, apparater och mikrosystem – Metrology SEM+FIB system

Huvudsyftet med denna FIB/SEM-utrustning är att utföra materialfräsning (skärning), 3D-karaktärisering och tvärsnittsanalys av epitaktiskt växta InP-, InGaAs-, InAlGaAs- och InGaAsP-skikt på InP-substrat. Strukturer kan också innehålla polymerbaserade planeringsskikt, SiOx- eller SiNx-dielektriska skikt och TiPtAu- eller NiGeAu-metallskikt. Levering av ett SEM + FIB-system.