Danmark – Maskiner och apparater för provning och mätning – One Photonic Wafer Probe Station and one Photonic Assembly Station

Denna upphandling gäller DTU Nanos planerade inköp av en fotonisk monteringsstation och en fotonisk wafer-probestation. Upphandlingen är indelad i två lottar – en för varje av de två stationerna. Anbudsgivare kan välja att erbjuda en eller båda lottarna, som kommer att utvärderas och tilldelas individuellt. Monteringsstationen är för att ansluta fiberarrayenheter (FAUs) till en optisk chip. Typen av anslutning kommer att vara kantkoppling med våglederingslopp för justering, men om nödvändigt kan justeringen också utföras antingen med ljuskälla på chippen (om den finns) eller med en extern ljuskälla och ansluta två FAUs, en på varje sida om chippen. Därför är huvudsyftet med maskinen att utföra montering och fiberfästning av fotoniska chip. Systemet ska stödja forskning, prototypering, processutveckling, pilottillverkning och lågvolymstillverkning inom DTU Nanos avancerade tillverkningsanläggning. DTU har verksamhet inom Silicon Photonics (SiPh), fotoniska integrerade kretsar (PICs), optiska transceivers, lasersmoduler, fotodetektorer, fiberoptiska monteringar, kopackade optik och kvantfotoniska enheter som vi vill stödja på bästa sätt. DTU har därför avsikt att inköpa en omkonfigurerbar, flexibel, mångsidig maskin. Syftet med fotonisk wafer-probestation är att karakterisera kvaliteten på fotoniska integrerade kretsar (PICs). Det ska vara möjligt att karakterisera både optisk och elektrisk prestanda. För optisk karakterisering är huvudkopplingstekniken in/ut genom gitterkopplare, men utrustningen bör kunna konfigureras även för kantkoppling till komponentfasetter i en ränna på vafers. I detta fall kan olika hållare och fiber behövas. De elektriska egenskaperna ska karakteriseras både i DC och RF upp till 40 GHz med sond och/eller sondkort. Systemet ska stödja forskning, utveckling, processkvalifikation och rutinkarakterisering inom DTU Nanos avancerade tillverkningsanläggning.