Frankrike – Elektromekanisk utrustning – Equipement de 300mm de gravure sélective Si-SiGe - Dry selective_SiSiGe_etching tool

CEA Leti vill för sina forskningsaktiviteter, som syftar till att utveckla FDSOI 10nm-teknologier och vidare (FDSOI10), inköpa en FEOL/MEOL-ätgravningsutrustning för sitt rena rum. Utrustningen ska kunna hantera 300mm wafers och möjliggöra högst selektiv och isotropisk gravning av silicium (Si) och siliciumgermanium (SiGe). Den omfattar följande obligatoriska valmöglichheter:

- Val 1: Process 7 (gravning av SiCO-spacer)

- Val 2: Process 8 (gravning av spacer och SADP)

- Val 3: Underhållsutbildning Nivå 1

Samt kostnaderna för följande valfria valmöglichheter:

- Val 4: Värmeväxlare (Heat exchangers) och kylsystem (chillers) (Avsnitt 3.2.6)

- Val 5: Eltransformator (Power supply transformer) (Avsnitt 4.1.4)

- Val 6: Avancerad underhållsutbildning (Kapitel 9)

- Val 7: Preventivt, korrektivt underhåll och nödvändiga reservdelar (Avsnitt 12.2)