Tyskland – Laboratorieutrustning, optisk utrustning och precisionsutrustning (exkl. glas) – Flip Chip Die Bonder

I flip-chip montering, ansluts en halvledarkryss direkt undersidan till en sensor via kontaktknölar. Detta kräver en flip-chip die bonder, som placerar kryss på sensorn med mikrometerprecision och möjliggör olika bindningstekniker såsom lödbindning, termisk bindning och ledande klistbindning.