Dänemark – Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen – One Photonic Wafer Probe Station and one Photonic Assembly Station

Dieser Auftrag betrifft die geplante Beschaffung einer Photonic Assembly Station und einer Photonic Wafer Probe Station durch DTU Nano. Der Auftrag ist in zwei Lose aufgeteilt – eines für jede der beiden Stationen. Bietende können sich entscheiden, auf ein oder beide Lose zu bieten, die einzeln bewertet und vergeben werden. Die Assembly Station dient dem Verbinden von Faserarrayeinheiten (FAUs) mit einem optischen Chip. Der Typ der Verbindung wird eine Kantenkopplung unter Verwendung von Wellenleiter-Schleifen für die Ausrichtung sein, aber falls erforderlich, kann die Ausrichtung auch entweder unter Verwendung der Lichtquelle auf dem Chip (falls vorhanden) oder unter Verwendung einer externen Lichtquelle und dem Verbinden von zwei FAUs, je eine auf jeder Seite des Chips, durchgeführt werden. Daher besteht der Hauptzweck der Maschine darin, die Montage und die Faserbefestigung von photonischen Chips durchzuführen. Das System soll Forschungs-, Prototypen-, Prozessentwicklungs-, Pilotfertigungs- und Kleinstserienproduktionsaktivitäten innerhalb der fortschrittlichen Fertigungseinrichtung von DTU Nano unterstützen. DTU hat Aktivitäten in den Bereichen Silicon Photonics (SiPh), Photonic Integrated Circuits (PICs), optische Transceiver, Laser-Module, Photodetektoren, Faseroptische Baugruppen, Co-packaged Optics und Quantum photonic devices, die wir bestmöglich unterstützen möchten. DTU beabsichtigt daher, eine umkonfigurierbare, flexible, vielseitige Maschine zu kaufen. Der Zweck der Photonic Wafer Probe Station ist es, die Qualität von photonischen integrierten Schaltungen (PICs) zu charakterisieren. Es sollte möglich sein, sowohl die optische als auch die elektrische Leistung zu charakterisieren. Für die optische Charakterisierung wird die Hauptkopplungs-/Auskopplungstechnik durch Gitterkoppler erfolgen, aber die Ausrüstung sollte auch für die Kantenkopplung an Komponentenfassungen in einer Rille auf dem Wafer konfiguriert werden können. In diesem Fall könnten unterschiedliche Halter und Fasern benötigt werden. Die elektrischen Eigenschaften sind sowohl im Gleichstrom als auch im Hochfrequenzbereich bis 40 GHz unter Verwendung von Sonden und/oder Sondenkarten zu charakterisieren. Das System soll Forschungs-, Entwicklungs-, Prozessqualifikations- und Routinecharakterisierungsaktivitäten innerhalb der fortschrittlichen Fertigungseinrichtung von DTU Nano unterstützen.