Finnland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Das Ziel des Vergabeverfahrens ist ein Randbearbeitungs-Sputterclustergerät (im Folgenden auch „Ausrüstung“). Die Ausrüstung ist ein Sputterclustergerät für 200-mm-Wafer mit Waferrandbearbeitungsfähigkeit für das VTT Micronova Reinraum-Halbleiter-Frontend. Die Beschaffung umfasst eine Abscheidungskammer mit vier Magnetron-Sputterquellen. Während des Transports und der Verarbeitung werden die Wafer nur am Waferrand mechanisch berührt, und sie können im Vakuum zwischen den Prozessen gewendet werden. Das Ziel des Vergabeverfahrens und die technischen Anforderungen werden in den Vergabeunterlagen detaillierter beschrieben.