Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Flip Chip Die Bonder

In der Flip-Chip-Montage wird ein Halbleiterchip direkt über Kontaktbumps elektrisch mit der Unterseite eines Sensors verbunden. Hierfür wird ein Flip-Chip-Die-Bonder benötigt, der die Chips mit Mikrometergenauigkeit auf die Sensoren aufsetzt und verschiedene Bonding-Technologien wie Löten, thermisches Bonding und leitfähiges Kleben ermöglicht.