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Schweden – Elektronische Bauteile – Manufacturing of monolithic sensors on undiced wafers
Kungliga Tekniska högskolanSchwedenVeröffentlicht am 26. Mai 2026
Frist abgelaufenBeschreibung
The assignment comprises the manufacture of sensors in which detector elements and CMOS-based readout and signal processing electronics are integrated in the same silicon structure, resulting in a monolithic component.
CPV-Codes
Elektronische Bauteile
Unterlagen & Angebotsabgabe
KI-Zusammenfassung
Anmelden für KI-ZusammenfassungContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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