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Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12DeutschlandVeröffentlicht am 02. Aug. 2026
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Beschreibung

300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1)

CPV-Codes

Mikroelektronische Maschinen und Geräte

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