Frankreich – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température

Für seine Forschungsaktivitäten, die darauf abzielen, die FDSOI 10nm-Technologien und darüber hinaus zu entwickeln, möchte das CEA-Leti ein Gerät zur metallischen Füllung von Vias bei niedriger Temperatur für Speicheranwendungen in seinem Reinraum erwerben. Das Gerät wird in der Lage sein, Wafer mit 300 mm zu verwenden und ist für die Abscheidung dünner Wolframfilme mit hoher Konformität in Vias mit hohem Formfaktor vorgesehen. Der geplante Auftrag umfasst eine Option mit obligatorischer Preisangabe und vier Optionen mit fakultativer Preisangabe:

- Option mit obligatorischer Preisangabe: Option 3 (optionale Leistung): Schulung zur Wartung auf Ebene 1

- Optionen mit fakultativer Preisangabe:

- Option 1 (optionale Lieferung): Wärmetauscher/Kühler

- Option 2 (optionale Lieferung): Netztransformator

- Option 4 (optionale Leistung): Schulung zur erweiterten Wartung

- Option 5 (optionale Leistung): Garantieverlängerung um ein Jahr