Frankreich – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Für seine Forschungsaktivitäten zur Entwicklung von FD-SOI 10 nm und darüber hinaus möchte der CEA-LETI ein Messgerät für Dünnschichten erwerben, das mit 200 mm und 300 mm Wafern kompatibel und in einem Reinraum der Klasse 100 einsetzbar ist. Das Gerät muss Funktionen der spektralen Ellipsometrie und Reflexionsmessung integrieren. Es muss genaue und reproduzierbare Messungen der Dicken und optischen Eigenschaften von Einzelschichten oder Schichtstapeln gewährleisten. Die Zieltechnologien umfassen insbesondere SOI, High-k-Materialien, GaN, SiC und III-V, zum Beispiel. Der geplante Auftrag umfasst: - einen festen Auftragsteil, der das Basisequipment umfasst, - einen optionalen Auftragsteil Nr. 1, der die Lieferung von OCD und der IT-Umgebung (OCD-Modul) umfasst. Der vorliegende Auftrag umfasst die folgenden optional zu veranschlagenden Optionen: o OPT1: Schulung zur Wartung 1. Ebene o OPT2: Schulung zur fortgeschrittenen Wartung o OPT3: Lieferung eines elektrischen Transformators o OPT4: Lieferung eines Wärmetauschers/Kühlers o OPT5: Verlängerung der Garantie um ein weiteres Jahr o OPT6: Der Preis für den Transport, inklusive Versicherung, gemäß den Bedingungen DAP CEA Grenoble (Incoterms ICC 2020).