Dinamarca – Máquinas y aparatos de pruebas y medida – One Photonic Wafer Probe Station and one Photonic Assembly Station

Esta licitación se refiere a la adquisición planificada por DTU Nano de una Estación de Ensamblaje Fotónico y una Estación de Prueba de Wafer Fotónico. La licitación se divide en dos lotes – uno para cada una de las dos estaciones. Los licitadores pueden optar por presentar ofertas en uno o en ambos lotes, que se evaluarán y adjudicarán individualmente. La estación de ensamblaje es para conectar unidades de matriz de fibra (FAUs) a un chip óptico. El tipo de conexión será el acoplamiento por borde utilizando bucles de guías de ondas para el alineamiento, pero si es necesario, el alineamiento también puede realizarse utilizando la fuente de luz en el chip (si existe) o utilizando una fuente de luz externa y conectando dos FAUs, una en cada lado del chip. Por lo tanto, el propósito principal de la máquina es realizar el ensamblaje y el acoplamiento de fibra de chips fotónicos. El sistema debe soportar actividades de investigación, prototipado, desarrollo de procesos, fabricación piloto y producción de bajo volumen dentro de la instalación avanzada de fabricación de DTU Nano. DTU tiene actividades dentro de Silicon Photonics (SiPh), Circuitos Integrados Fotónicos (PICs), Transceptores ópticos, Módulos láser, Fotodetectores, Ensamblajes de fibra óptica, Óptica copackaged y Dispositivos fotónicos cuánticos que queremos apoyar de la mejor manera posible. DTU, por lo tanto, tiene la intención de comprar una máquina reconfigurable, flexible y versátil. El propósito de la estación de prueba de wafer fotónico es caracterizar la calidad de los circuitos integrados fotónicos (PICs). Debe ser posible caracterizar tanto el rendimiento óptico como el eléctrico. Para la caracterización óptica, la técnica principal de acoplamiento de entrada/salida será a través de acopladores de rejilla, pero el equipo debe ser posible de configurar también para el acoplamiento por borde a facetas de componentes en una ranura en el wafer. En este caso, pueden ser necesarios diferentes soportes y fibras. Las características eléctricas deben caracterizarse tanto en CC como en RF hasta 40 GHz utilizando sondas y/o tarjetas de sondas. El sistema debe soportar actividades de investigación, desarrollo, cualificación de procesos y caracterización rutinaria dentro de la instalación avanzada de fabricación de DTU Nano.