Alemania – Máquinas diversas para usos especiales – IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer

Objeto del presente procedimiento de adjudicación es la instalación de recubrimiento/de desarrollo para el procesamiento de wafers de 150 mm y 200 mm con fotorrevestimientos intercambiables para la litografía iLine y E-Beam. Opcionalmente, se debe ofrecer un contrato de mantenimiento completo con garantía de disponibilidad. El plazo de entrega máximo es de 18 meses a partir de la adjudicación.