Suecia – Maquinaria industrial – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala tiene como objetivo la adquisición de un grabado de iones de reacción profunda (DRIE). El propósito de la herramienta es transferir patrones definidos por, por ejemplo, litografía de haz de electrones y de fotones, que abarcan el rango de tamaño de los patrones desde todo el rango de substratos hasta unos pocos nanómetros. El sistema será utilizado por muchos operadores en un entorno de laboratorio universitario. Debe ser fácil de usar e insensible a los cambios frecuentes de proceso entre lotes. Los procesos incluyen una amplia gama de capacidades de grabado: desde baja a alta tasa de grabado, corte de obleas, alta uniformidad, alta área abierta, alta relación de aspecto y escala nanométrica. El sistema está destinado al grabado de silicio, así como de otros materiales compatibles con el grabado de silicio, con ambas resinas de fotoresistencias y máscaras duras para el patronaje.