Francia – Equipo electromecánico – Equipement de 300mm de gravure sélective Si-SiGe - Dry selective_SiSiGe_etching tool

El CEA Leti, para sus actividades de investigación, que tienen como objetivo desarrollar las tecnologías FDSOI 10nm y más allá (FDSOI10), desea adquirir un equipo de grabado FEOL/MEOL para su sala blanca. El equipo será capaz de tratar wafers de 300 mm y permitirá la grabación altamente selectiva e isotrópica del silicio (Si) y silicio-germanio (SiGe). Incluye las siguientes opciones obligatorias: - Opción 1: Proceso 7 (grabado del espaciador SiCO) - Opción 2: Proceso 8 (grabado del espaciador y SADP) - Opción 3: Formación de mantenimiento Nivel 1 Así como el coste de las siguientes opciones facultativas: - Opción 4: Intercambiadores de calor (Heat exchangers) y sistemas de refrigeración (chillers) (Sección 3.2.6) - Opción 5: Transformador eléctrico (Power supply transformer) (Sección 4.1.4) - Opción 6: Formación de mantenimiento Avanzado (Capítulo 9) - Opción 7: Servicios de mantenimiento preventivo, correctivo y piezas de repuesto necesarias (Sección 12.2)