Francia – Maquinaria y aparatos microelectrónicos – Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température

Para sus actividades de investigación, que buscan desarrollar las tecnologías FDSOI 10nm y más allá, el CEA-Leti desea adquirir un equipo dedicado al relleno metálico de vias a baja temperatura, para aplicaciones de memoria, para su sala blanca. El equipo será capaz de utilizar wafers de 300mm y está previsto para la deposición de película fina de tungsteno de alta conformidad en vias con un factor de forma elevado. El mercado previsto incluye una opción con cifrado obligatorio y cuatro opciones con cifrado facultativo:

- Opción con cifrado obligatorio: Opción 3 (prestación opcional): Formación en mantenimiento nivel 1

- Opciones con cifrado facultativo:

- Opción 1 (suministro opcional): Intercambiadores de calor / refrigeradores

- Opción 2 (suministro opcional): Transformador de alimentación eléctrica

- Opción 4 (prestación opcional): Formación en mantenimiento avanzado

- Opción 5 (prestación opcional): Extensión de garantía de un año