Francia – Material electrónico, electromecánico y electrotécnico – Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Para sus actividades de investigación orientadas al desarrollo de las tecnologías FD-SOI 10 nm y más allá, el CEA-LETI desea adquirir un equipo de medición de capas finas compatible con wafers de 200 mm y 300 mm, utilizable en sala blanca clase 100. El equipo deberá integrar funciones de elipsometría y reflectometría espectroscópicas. Deberá garantizar mediciones precisas y reproducibles de los espesores y propiedades ópticas de capas simples o apiladas. Las tecnologías objetivo incluyen, entre otras, SOI, materiales high-k, GaN, SiC e III-V. El mercado previsto comprende:

- un lote firme correspondiente al equipo base,

- un lote opcional n.º 1 relativo a la provisión de OCD y el entorno informático (Módulo OCD).

El presente mercado incluye las opciones de cotización facultativa siguientes:

- OPT1: Formación en Mantenimiento 1er nivel

- OPT2: Formación en Mantenimiento avanzado

- OPT3: Provisión de un transformador eléctrico

- OPT4: Provisión de un intercambiador de calor / enfriadores

- OPT5: Extensión de garantía de una duración de un año adicional

- OPT6: El precio del transporte, seguro incluido, según las condiciones DAP CEA Grenoble (Convenio Incoterms ICC 2020).