Espagne – Circuits intégrés et microassemblages électroniques – Suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un equipo Electron Beam Lithography tool up to 8-inch wafers (UPV04) y un equipo SEM (UPV13) para la Pilot Line de la UPV

La contratación objet du présent dossier est nécessaire pour mener à bien les travaux de recherche et de développement pour la Pilot Line de la UPV, dans le but d'améliorer les lignes pilotes avancées existantes et d'en développer de nouvelles dans toute l'Union, afin de permettre le développement et le déploiement de technologies de semiconducteurs de pointe et de technologies de semiconducteurs de prochaine génération. À cette fin, il est nécessaire de procéder à l'acquisition, entre autres, des équipements suivants:

4 • UPV04 - Electron beam lithography tool up to 8-inch wafers: Équipement de lithographie par faisceau d'électrons qui expose des motifs sur des résistances sensibles au moyen d'un faisceau d'électrons focalisé et balayé. Il écrit des caractéristiques avec une résolution nanométrique selon le dessin dans un fichier numérique. Dédié au patronnage de nanofabrication, en particulier pour les masques et les structures en photonique, semiconducteurs et nanotechnologie.

• UPV13 – SEM: Équipement d'inspection de surfaces au moyen d'un faisceau d'électrons focalisé qui fournit des images de résolution nanométrique. Il permet d'obtenir des informations morphologiques et de contraste de surface, ainsi que des contrastes associés à des différences de composition ou de nombre atomique, en fonction des détecteurs et des modes d'imagerie disponibles. Dédié à la métrologie, à l'inspection et à la validation du processus et au contrôle de la qualité. L'adéquation de l'équipement repose sur sa capacité à couvrir conjointement les exigences de patronnage et de métrologie dédiées nécessaires à la fabrication en ligne pilote de circuits photoniques intégrés hybrides. Cette capacité permet de coordonner la définition des paramètres d'exposition et des points d'intérêt pour la métrologie ultérieure, d'intégrer l'inspection SEM externe post-procédé et d'assurer la traçabilité et la cohérence des données générées pendant le flux de fabrication.