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Espagne – Circuits intégrés et microassemblages électroniques – MY26/ITEAM/S/57
Universitat Politènica de ValènciaEspagnePublié le 26 juil. 2026
50 jours restants
EspagneDescription
Fourniture d'équipements de préparation pour la découpe de plaquettes pour la ligne pilote de l'UPV (UPV47)
Codes CPV
Electronic integrated circuits and microassemblies
Documents et soumission
Résumé AI
Connectez-vous pour un résumé AIContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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