Suède – Machines industrielles – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala envisage d'acquérir un système de Gravure Ionique Réactive Profonde (DRIE). L'objectif de l'outil est de transférer des motifs définis par exemple par la lithographie par faisceau d'électrons et par faisceau d'électrons couvrant la gamme de tailles des motifs de toutes les gammes de substrats jusqu'à quelques nanomètres. Le système sera utilisé par de nombreux opérateurs dans un environnement de laboratoire universitaire. Il doit être facile à utiliser et insensible aux changements fréquents de processus entre les lots. Les processus incluent une large gamme de capacités de gravure : taux de gravure faible à élevé, découpe de tranches, haute uniformité, grande surface ouverte, grand rapport d'aspect et échelle nanométrique. Le système est destiné à la gravure du silicium ainsi que d'autres matériaux compatibles avec la gravure du silicium, avec des résines de photorésist et des masques durs pour le motif.