Allemagne – Appareils d'observation en surface – High resolution X-ray inspection tool

L'Institut Fraunhofer pour la microstructure des matériaux et des systèmes IMWS recherche le comportement d'application, la fiabilité, la sécurité et la durée de vie des matériaux innovants dans les composants et les systèmes. L'unité commerciale «Matériaux et composants électroniques» Fraunhofer IMWS soutient les partenaires industriels et de recherche grâce à son expertise internationalement reconnue en analyses de défaillance des composants électroniques. Fraunhofer IMWS renforcera ses capacités d'analyse avancée des défaillances et de caractérisation des matériaux pour soutenir le développement de nouvelles technologies d'intégration hétérogène, en abordant les défis de fabrication et de fiabilité. Pour permettre la détection et l'évaluation non destructives des écarts structurels, des défauts de contact, des caractéristiques de dommage et leur localisation la plus précise possible dans le boîtier afin de permettre des diagnostics physiques à haute résolution, il est nécessaire d'utiliser la dernière génération de systèmes de radiographie (2D) et de tomographie aux rayons X (3D-CT), notamment pour la détection et l'évaluation non destructives des écarts structurels, des défauts de contact, des caractéristiques de dommage et leur localisation la plus précise possible dans le boîtier afin de permettre des diagnostics physiques à haute résolution. Une station de travail multi-processeur haute performance est nécessaire pour le post-traitement des ensembles de données d'imagerie générés afin d'identifier les écarts et les défauts minuscules au sein des dispositifs. Cet appel d'offres concerne la fourniture d'un appareil fonctionnellement complet, y compris le montage, la mise en service et toutes les connexions, autorisations/certifications et logiciels nécessaires au fonctionnement. Les exigences pour un outil d'inspection par rayons X de pointe pour les composants 2.5/3D hautement intégrés sont décrites ci-dessous: