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Spagna – Macchinari e apparecchiature microelettronici – Contrato de suministro mediante la modalidad de renting. Sistema Integrado de Medida Electroóptica en Oblea para la Cátedra NextChip

Rectorado de la Universidad de VigoSpagnaPubblicato il 26 lug 2026
28 giorni rimasti

Descrizione

Contratto di fornitura mediante la modalità di leasing. Sistema Integrato di Misura Electroottica su Wafer per la Cattedra NextChip

L'obiettivo principale della ricerca della cattedra NextChip è la realizzazione di un insieme di script e programmi informatici che permettano di effettuare misure on wafer di chip fotonici integrati in modo automatico e non supervisionato. A tal fine, sarà progettato un modulo definito come TDK che integrerà queste funzioni. Per l'implementazione di questo modulo è necessario il noleggio dell'attrezzatura necessaria per effettuare tali misure e test in tempo reale, permettendo il debug e l'ottimizzazione degli stessi in tempo reale. L'attrezzatura oggetto del contratto costituisce un'infrastruttura scientifico-tecnologica di alta specializzazione, caratterizzata da un'elevata integrazione tecnologica, rapida evoluzione e obsolescenza, nonché dalla necessità di manutenzione specializzata continua. La modalità di leasing è considerata la più adeguata in quanto:

- Ottimizzazione dell'uso delle risorse pubbliche evitando un elevato investimento iniziale (CAPEX).

- Possibilità di aggiornamento tecnologico.

- Inclusione di manutenzione preventiva e correttiva.

- Garanzia di disponibilità operativa per ricerca e formazione.

- Impossibilità di acquisto dell'attrezzatura a causa dell'origine dei fondi (MRR).

Codici CPV

Microelectronic machinery and apparatus

Documenti e invio

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Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

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