Spagna – Macchinari, apparecchiature e microsistemi microelettronici – Suministro de sistema de grabado mediante haz iónico (Ion beam Etching - IBE)

Il team sarà destinato all'Infraestructura Científica y Técnica Singular (ICTS) MICRONANOFABS, rete spagnola di sale bianche di micro e nanofabricazione integrata nel Mapa Nacional de ICTS del Ministerio competente in materia di scienza, di cui fa parte l'Infraestructura de Micro y Nano Fabricación del Centro de Tecnología Nanofotónica (NTC) della Universitat Politècnica de València (UPV), insieme al Centro Nacional de Microelectrónica (CSIC) e alla Central de Tecnología del ISOM (UPM). L'installazione sarà ubicata nella Sala Blanca dell'edificio 8F del NTC-UPV. Il Centro de Tecnología Nanofotónica sviluppa processi di fabbricazione di dispositivi fotonici integrati, biosensori, componenti di ottica integrata, dispositivi quantistici, sistemi microelettromeccanici (MEMS), strutture microfluidiche e sistemi nanofotonici su una vasta gamma di materiali, inclusi silicio, nitruro di silicio, vetro, quarzo, materiali III-V, materiali dielettrici e strutture ibride. Come ICTS integrata nella rete MICRONANOFABS, il NTC-UPV fornisce servizi di micro e nanofabricazione a gruppi di ricerca nazionali e internazionali, nonché a imprese, nel quadro di progetti competitivi, contratti di trasferimento tecnologico e fornitura di servizi avanzati. Questa condizione di infrastruttura singolare ad uso condiviso obbliga a mantenere una dotazione strumentale aggiornata, robusta e con prestazioni in linea con lo stato dell'arte, che consenta di rispondere sia alle linee di ricerca proprie che alla domanda esterna della comunità scientifica e industriale, in linea con gli obiettivi del PERTE Chip per il rafforzamento delle capacità nazionali di microelettronica e fotonica. Molti dei dispositivi fabbricati nell'infrastruttura richiedono processi di incisione fisica di elevata precisione su materiali per i quali i processi convenzionali di incisione chimica (umida) non forniscono la qualità superficiale, anisotropia o selettività necessarie. Inoltre, la crescente complessità dei dispositivi sviluppati richiede la disponibilità di processi altamente riproducibili, con controllo preciso dell'angolo di incidenza del fascio, elevata stabilità del processo, automatizzazione e monitoraggio continuo.