Sverige – Industrimaskiner – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala planerar att inköpa en Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). Syftet med verktyget är att överföra mönster definierade av exempelvis foto- och elektronstrålelitografi som täcker mönsterstorleksintervallet från hela substratintervallet ner till några nanometer. Systemet kommer att användas av många operatörer i ett universitetslaboratoriumsmiljö. Det måste vara enkelt att använda och vara otänksamt mot frekventa förändringar av process mellan batchar. Processerna omfattar ett brett intervall av etsningsförmåga: låg till hög etsningshastighet, vavskärning, hög uniformitet, hög öppen yta, hög aspektförhållande och nanometerskala. Systemet är avsett för etsning av silikon samt andra material som är kompatibla med silikonetsning, med både fotoresiner och hårda masker för mönsterbildning.