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Deutschland – Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke – Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.DeutschlandVeröffentlicht am 18. Feb. 2026
Keine Frist angegebenBeschreibung
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
CPV-Codes
Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke
Unterlagen & Angebotsabgabe
KI-Zusammenfassung
Anmelden für KI-ZusammenfassungContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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