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Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – CMP Anlage
Universität SiegenDeutschlandVeröffentlicht am 21. Apr. 2026
Frist abgelaufen
DeutschlandBeschreibung
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
CPV-Codes
Diverse Maschinen und Geräte für besondere ZweckeWerkzeugmaschinen für besondere ZweckeLaborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Unterlagen & Angebotsabgabe
KI-Zusammenfassung
Anmelden für KI-ZusammenfassungContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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