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Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer
Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des bürgerlichen RechtsDeutschlandVeröffentlicht am 28. Mai 2026
Keine Frist angegeben
DeutschlandBeschreibung
Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein Vollwartungsvertrag mit Uptime-Garantie anzubieten. Die maximale Lieferzeit beträgt 18 Monate nach Zuschlag.
CPV-Codes
Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Unterlagen & Angebotsabgabe
KI-Zusammenfassung
Anmelden für KI-ZusammenfassungContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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