Schweden – Industrielle Maschinen – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala beabsichtigt den Kauf eines Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). Der Zweck des Werkzeugs besteht darin, Muster zu übertragen, die z. B. durch Photo- und Elektronenstrahllithographie definiert sind, wobei der Bereich der Mustergröße von allen Substraten bis hinunter zu einigen Nanometern reicht. Das System wird von vielen Bedienern in einer Universitätslaborumgebung verwendet. Es muss einfach zu bedienen sein und unempfindlich gegenüber häufigen Prozesswechseln zwischen den Chargen. Die Prozesse umfassen einen breiten Bereich an Ätzfähigkeiten: niedrige bis hohe Ätzrate, Wafer-Trennen, hohe Gleichmäßigkeit, hoher offener Bereich, hohes Aspektverhältnis und Nanometer-Skala. Das System ist für das Ätzen von Silizium sowie anderen mit Silizium ätzbaren Materialien vorgesehen, sowohl mit Photolackharzen als auch mit Hartmasken für die Strukturierung.