Schweden – Industrielle Maschinen – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala beabsichtigt, einen Deep Reaction Ion Etcher (DRIE) zu beschaffen. Der Zweck des Werkzeugs besteht darin, Muster zu übertragen, die z.B. durch Photo- und Elektronenstrahllithographie definiert werden, und dabei den Mustergrößenbereich von allen Substratbereichen bis hinunter zu einigen Nanometern abzudecken. Das System wird von vielen Bedienpersonen in einer Universitätslaborumgebung verwendet. Es muss einfach zu bedienen sein und unempfindlich gegenüber häufigen Prozesswechseln zwischen Chargen sein. Die Prozesse umfassen eine breite Palette an Ätzfähigkeiten: von niedriger bis hoher Ätzrate, Wafer-Dicing, hohe Uniformität, hoher offener Bereich, hohes Aspektverhältnis und Nanometerskala. Das System ist für das Ätzen von Silizium sowie anderen Materialien, die mit dem Ätzen von Silizium kompatibel sind, sowohl mit Photolackharzen als auch mit Hartmasken für die Strukturierung vorgesehen.