Zurück zur Suche
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12DeutschlandVeröffentlicht am 19. Juli 2026
Noch 4 Tage
DeutschlandBeschreibung
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
CPV-Codes
Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Unterlagen & Angebotsabgabe
KI-Zusammenfassung
Anmelden für KI-ZusammenfassungContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
Ähnliche Ausschreibungen
Deutschland – Werkzeugmaschinen – Ausbildungszentrum - Los 15: Werkzeugmaschinen
e-netz Südhessen AGDeutschlandWerkzeugmaschinenFrist in 21 TagenVeröffentlicht am 19. Juli 2026
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Detail-Engineering und Bau einer Forschungsanlage zur Synthese von Kraftstoffen - PR1107510-3850-W
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12DeutschlandDiverse Maschinen und Geräte für besondere ZweckeBau von Konstruktionen und baulichen AnlagenKeine Frist angegebenVeröffentlicht am 19. Juli 2026
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Single wafer cleaning tool (IMS-11) - PR1158786-2380-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12DeutschlandDiverse Maschinen und Geräte für besondere ZweckeKeine Frist angegebenVeröffentlicht am 19. Juli 2026
Deutschland – Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke – Vacuum probing system (ENAS-11.1.2) - PR1211957-3340-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12DeutschlandMaschinen für allgemeine und besondere ZweckeKeine Frist angegebenVeröffentlicht am 19. Juli 2026