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Germany – Miscellaneous special-purpose machinery – CMP Anlage
Universität SiegenGermanyPublished on Apr 07, 2026
Deadline passed
GermanyDescription
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
CPV codes
Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
Documents & submission
AI summary
Sign in for an AI summaryContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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