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Austria – Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) – Hybrid Wafer Bonding

Silicon Austria Labs GmbHAustriaPublished on Mar 19, 2026
Deadline passed

Description

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

CPV codes

Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

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Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

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